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软硬件平台
软硬件平台

聚焦复杂曲面、异形工件的点胶、焊接、切割等高端工艺需求,灵猴重磅打造全闭环五轴软硬件平台:结构性能强劲 :X/Y/Z 轴配备高精度直线模组,搭配 DDR 驱动的 AC 轴,机械结构刚性充足,运动过程稳定可靠精度表现卓越 :可实现微米级重复定位精度,定位精度最高可达 0.02mm应用场景广泛 :全面覆盖手机、耳机、手表、智能眼镜等多类产品的精密生产工艺。

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产品参数
产品参数

*上述参数均根据灵猴实验标准测试所得。